自從開(kāi)始自主研發(fā)芯片以來(lái)，蘋果已經(jīng)取得了巨大成功，其iPhone、iPad、Mac等幾乎所有產(chǎn)品都開(kāi)始搭載自家處理器。不過(guò)，蘋果現(xiàn)在似乎正集中力量改進(jìn)Mac芯片，而iPhone等產(chǎn)品所用芯片的改進(jìn)速度則在放緩。

蘋果自主研發(fā)的Mac芯片無(wú)疑撼動(dòng)了個(gè)人電腦處理器行業(yè)，提振了該公司臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的銷量，并促使競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不斷尋找新的解決方案。

在過(guò)去一年半的時(shí)間里，蘋果推出了五種主要類型的Mac芯片，從M1到M1 Ultra再到M2。但蘋果資深爆料專家馬克·古爾曼(Mark Gurman)預(yù)計(jì)，在接下來(lái)的一年左右里，蘋果將推出更多產(chǎn)品，包括M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra和M3。

為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，蘋果芯片團(tuán)隊(duì)不得不將許多測(cè)試、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)資源轉(zhuǎn)移到Mac芯片上。問(wèn)題是，這是否會(huì)影響到其他產(chǎn)品。再加上供應(yīng)瓶頸，這種關(guān)注可能導(dǎo)致iPhone、Apple Watch甚至手機(jī)調(diào)制解調(diào)器的開(kāi)發(fā)進(jìn)展放緩。

自蘋果開(kāi)始設(shè)計(jì)自己的處理器以來(lái)，該公司今年將首次不會(huì)升級(jí)其主打新款iPhone芯片。今年秋季發(fā)布的入門級(jí)iPhone 14將繼續(xù)搭載去年推出的A15芯片，只有iPhone 14 Pro版采用新的A16處理器。

預(yù)計(jì)Apple Watch的處理性能也將連續(xù)第三年保持不變，這是以前從未發(fā)生過(guò)的事情。古爾曼最近發(fā)現(xiàn)，Apple Watch Series 8內(nèi)置的S8芯片將在性能上與2021年的S7芯片類似，與2020年推出的S6芯片也大致相當(dāng)。

近年來(lái)，蘋果iPhone處理器的年度性能增長(zhǎng)也有所放緩。盡管iPhone 13上搭載的A15芯片無(wú)疑更先進(jìn)，包括改進(jìn)的圖形處理器、效率更高的新CPU設(shè)計(jì)和升級(jí)的視頻編碼器，但蘋果甚至沒(méi)有費(fèi)心地將其速度與A14進(jìn)行比較。

相反，該公司開(kāi)始專注于將A15與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的處理器對(duì)比，更多時(shí)候強(qiáng)調(diào)其芯片性能高于對(duì)手50%。這與過(guò)去不同，蘋果以前更喜歡將其新款iPhone芯片與自家前代產(chǎn)品對(duì)比，通常性能會(huì)提高20%到50%。

蘋果開(kāi)發(fā)蜂窩調(diào)制解調(diào)器的戰(zhàn)略顯然也遇到了困難，此舉旨在取代高通公司提供的組件。蘋果知名分析師郭明??最近表示，蘋果的調(diào)制解調(diào)器項(xiàng)目暫時(shí)“失敗”。古爾曼也稱，在過(guò)去一年左右的時(shí)間里，他聽(tīng)說(shuō)蘋果始終在為應(yīng)對(duì)芯片過(guò)熱問(wèn)題而苦惱。

對(duì)于蘋果真正計(jì)劃何時(shí)推出自己的調(diào)制解調(diào)器，各方意見(jiàn)不一。有些分析師推測(cè)或許在2023年，但古爾曼始終認(rèn)為2024年是蘋果調(diào)制解調(diào)器亮相的最早日期，因?yàn)樵摴驹?019年左右才開(kāi)始研發(fā)這個(gè)項(xiàng)目。考慮到構(gòu)建一款全新芯片的復(fù)雜性，同時(shí)在性能上還能與高通同類產(chǎn)品相媲美，這無(wú)疑將面臨著巨大挑戰(zhàn)。

考慮到幾年前Mac銷量開(kāi)始減緩，蘋果當(dāng)然需要加大投入力度。但忽視非Mac芯片開(kāi)發(fā)并不是明智之舉。不要忘記，蘋果60%的收入仍然來(lái)自尚未搭載M1或M2芯片的設(shè)備，盡管Mac芯片中使用的技術(shù)最終可能會(huì)應(yīng)用到其他設(shè)備上。

更廣泛的問(wèn)題是，蘋果的芯片部門是否變得過(guò)于分散，從而加劇了員工的職業(yè)倦怠感。許多工程師說(shuō)，該公司的運(yùn)作非常精準(zhǔn)，這使得它成為一個(gè)要求很高的工作場(chǎng)所。盡管蘋果的芯片業(yè)務(wù)在世界各地持續(xù)增長(zhǎng)，但在過(guò)去的幾年里，該團(tuán)隊(duì)失去了許多工程師，其水平高于正常的自然離職。

蘋果已經(jīng)采取行動(dòng)整合其芯片業(yè)務(wù)，包括選擇在iPad和即將推出的混合現(xiàn)實(shí)(MR)頭盔中安裝Mac芯片。同時(shí)，蘋果還在HomePod中使用Apple Watch處理器。這意味著，蘋果不必為iPad、MR頭盔和HomePod構(gòu)建特定的芯片。

但有些事情蘋果并不能完全控制，其中最值得注意的是全球芯片的生產(chǎn)和供應(yīng)。蘋果依靠臺(tái)積電生產(chǎn)芯片，它需要臺(tái)積電采用改進(jìn)后的3納米節(jié)點(diǎn)工藝生產(chǎn)大量半導(dǎo)體。這種依賴可能阻礙了蘋果的芯片研發(fā)努力。

第二個(gè)因素是成本問(wèn)題。芯片供應(yīng)短缺大大增加了零部件的制造和運(yùn)輸成本。將A16芯片用于價(jià)格更高、利潤(rùn)率更高的iPhone 14 Pro系列，這樣蘋果就更容易承受價(jià)格上漲的代價(jià)，而不會(huì)把它轉(zhuǎn)移給消費(fèi)者。同樣，在Apple Watch中保留相同的通用處理器也有助于降低成本。(小小)

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