Raptor Lake 13代酷睿發(fā)布了，Meteor Lake 14代酷睿、Arrow Lake 15代酷睿還會遠(yuǎn)嗎?

看起來，Intel似乎要堅持每兩代換一次封裝接口——12/13代酷睿都是LGA1700，14/15代則會變?yōu)長GA1851，又稱為Socket V。

LGA1851在形狀、尺寸上會和LGA1700非常相似，但顯然會增加100個針腳，同時也會帶來一些新的功能特性，只是具體不詳。

14代酷睿將首次采用chiplet小芯片設(shè)計，其中包括CPU核心的計算模塊首次升級為Intel 4工藝(此前的7nm)，GPU圖形模塊則是首次引入外部工藝，使用臺積電5nm。

根據(jù)內(nèi)部路線圖，14代酷睿桌面版將有至少五種不同的配置，CPU核心數(shù)量、熱設(shè)計功耗各異，具體包括：

- 6P+16E 22核心28線程、125W

- 6P+16E 22核心28線程、65W

- 6P+16E 22核心28線程、35W

- 6P+8E 14核心20線程、65W

- 6P+8E 14核心20線程、35W

是的你沒看錯，13代8P+16E 24核心32線程之后，14代又要后退一步，少兩個P核心。

Rocket Lake 11代酷睿就曾出現(xiàn)過類似的情況，10核心退回8核心，引發(fā)巨大的爭議，沒想到又來一次。

這么做的原因，可能是第一次使用不同的新工藝，成熟度、性能不足，可能是E核升級架構(gòu)變強(qiáng)了。

當(dāng)然，還有可能是為了強(qiáng)化核顯，因為這一次將升級為標(biāo)配4個Xe核心，也就是64個執(zhí)行單元、512個流處理器核心。

這樣的規(guī)模，已經(jīng)相當(dāng)于入門級獨(dú)立顯卡Arc A310的三分之二，對核顯而言是個飛躍了。

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