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興森科技近日在業(yè)績說明會(huì)上表示，公司在CSP封裝基板領(lǐng)域已與國內(nèi)外主流客戶建立起穩(wěn)定的合作關(guān)系，F(xiàn)CBGA封裝基板項(xiàng)目尚在建設(shè)過程中，會(huì)努力拓展國內(nèi)外龍頭企業(yè)客戶。

珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目擬建設(shè)產(chǎn)能200萬顆/月(約6,000平方米/月)的珠海FCBGA封裝基板產(chǎn)線，已于2022年12月底建成并成功試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2023年第二季度開始啟動(dòng)客戶認(rèn)證，第三季度進(jìn)入小批量產(chǎn)品交付階段。廣州FCBGA封裝基板項(xiàng)目已于2022年9月完成廠房封頂，預(yù)計(jì)2023年第四季度完成產(chǎn)線建設(shè)，開始試產(chǎn)。

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