昨天(11月19日)，通富超威(蘇州)新基地竣工儀式舉行，通富超威(蘇州)微電子有限公司揭牌。市委書記劉小濤，通富微電集團董事長石磊、名譽董事長石明達出席儀式。

通富微電集團專業(yè)從事集成電路封裝測試，是全球第四大封測企業(yè)，2004年與超威半導體在蘇州合作成立了通富超威半導體有限公司。通富超威(蘇州)新基地是雙方強強聯(lián)合的又一結(jié)晶。項目位于蘇州工業(yè)園區(qū)金光產(chǎn)業(yè)園，規(guī)劃用地155畝，將致力打造國內(nèi)最先進的高階處理器封裝測試研發(fā)生產(chǎn)基地，預計達產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值約百億元規(guī)模。其中，項目一期專業(yè)從事FCBGA高端先進封測，預計2025年1月實現(xiàn)批量生產(chǎn)。

石磊在致辭時表示，得益于蘇州各級政府部門的高效服務、排憂解難、保駕護航，項目高效推進、順利竣工，通富微電集團在蘇州的發(fā)展歷程翻開了全新一頁。我們將致力成為全球范圍內(nèi)高端處理器封測業(yè)務的最佳制造商，以卓越的業(yè)績表現(xiàn)回報蘇州的深情厚意，與蘇州攜手創(chuàng)造更加輝煌的未來。

現(xiàn)場還舉行了首臺設備入廠儀式。

市委常委、蘇州工業(yè)園區(qū)黨工委書記沈覓參加活動。

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