英偉達、蘋果、AMD核心產品都依賴臺積電先進封裝技術

英偉達A100和H100目前完全外包給臺積電代工，三星未能拿下任何訂單，這完全是因為臺積電CoWoS先進封裝技術領先。

2023年，AI芯片水漲船高，英偉達GPU對CoWoS的需求從年初預估的3萬片暴漲至4.5萬片，不得不提前加單。現在英偉達、蘋果和AMD的核心產品都依賴臺積電先進制程及封裝技術。

根據市場研究公司Yole Development的報告顯示，英特爾和臺積電分占2022 年全球先進封裝投資32% 和27%，三星僅排名第四，甚至落后臺灣封裝測試大廠日月光投控。

因此，即使三星在2022年領先臺積電成功量產3nm制程晶圓，英偉達和蘋果等全球龍頭仍然希望使用臺積電的產能，這也使得目前所有AI及自動駕駛相關芯片的代工大訂單，幾乎都掌握在了臺積電手上。

值得注意的是，三星還曾在2021年6月的Hot Chips大會上表示，正在開發3.5D先進封裝技術，但是三星并未透露具體的細節。

三星先進封裝工作組的成立，顯然意味著三星將進一步加大對于先進封裝技術的投入，旨在縮小與英特爾、臺積電在先進封裝領域的差距。

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