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觀點(diǎn)網(wǎng)訊：3月13日，重慶華宇集團(tuán)有限公司2023年度第一期中期票據(jù)發(fā)行文件披露。

據(jù)觀點(diǎn)新媒體了解，重慶華宇集團(tuán)有限公司擬發(fā)行2023年度第一期中期票據(jù)，注冊(cè)金額60億元，本期發(fā)行金額上限11億元，期限3年，發(fā)行日為3月16日，起息日為3月17日，將于3月20日上市流通。債券主承銷商/簿記管理人/存續(xù)期管理機(jī)構(gòu)為中國建設(shè)銀行，聯(lián)席主承銷商為交通銀行、恒豐銀行、華夏銀行。

本期債券募資資金將用于項(xiàng)目開發(fā)建設(shè)和補(bǔ)充流動(dòng)資金。截至募集說明書簽署之日，發(fā)行人尚未償付的直接債務(wù)融資余額為人民幣41.51億元，其中存續(xù)公募公司債余額為人民幣29.5億元；資產(chǎn)證券化余額12.01億元（CMBS）。

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