在今年5月美國再次制裁華為，對于美國突如其來的壓制，華為處在了進退兩難的局面，繼續(xù)向前發(fā)展，芯片領域的技術難以突破，但是向美國妥協(xié)也是不可能的事情，所以華為在最近幾個月一直想辦法找到合適的芯片代替。近期臺積電正式公布在9月14日以后就對華為斷供，也就意味著華為和臺積電無法繼續(xù)合作，這對于華為麒麟芯片有著重大的影響，隨著美國打壓升級，華為開始采用聯(lián)發(fā)科天璣芯片，但是在口碑方面天璣芯片真的趕不上麒麟芯片。

據悉，臺積電為華為代加工的麒麟1020芯片達到800多萬片，還是能夠滿足華為Mate40的量產，但是華為P50系列、榮耀V40系列等機型沒有足夠的高端芯片支撐，大家就猜測華為會采用聯(lián)發(fā)科天璣2000系列或者高通驍龍875，當然這兩者都是有很大的可能性，畢竟華為無法實現(xiàn)麒麟芯片的量產。隨著時間越來越緊迫，華為自主實現(xiàn)麒麟芯片量產的可能性越來越小，就目前的技術而言，華為不能在短時間內攻克芯片領域的難關，如果到了芯片無法支撐的情況下，華為也只能采用聯(lián)發(fā)科或者高通的芯片。

近日，手機晶片達人表示，高通和華為達成了長期授權協(xié)議，下一步應該就是晶片的協(xié)議了，這一消息的傳出肯定會引起大家爭議，有網友就猜測華為必定會采用高通驍龍芯片，自從華為芯片受到限制以后，關于華為芯片的爭議就非常多。目前華為依靠自身的技術是無法實現(xiàn)量產，麒麟芯片作為華為手機核心配置，在口碑方面還是比聯(lián)發(fā)科天璣好，即使華為在芯片緊張的情況下，也不會將聯(lián)發(fā)科芯片運用到高端旗艦機，所以大家猜測華為采用高通驍龍芯片也是很有可能的，畢竟華為和高通之間有著利益關系。

如今的局面就是華為短時間難以攻破技術難關，采用聯(lián)發(fā)科天璣芯片又擔心銷量以及口碑受影響，當然采用高通驍龍芯片更有可能被用戶抵制，向美國妥協(xié)也是不可能的事情。目前來看，華為的處境真的很艱難，除非華為在短時間內實現(xiàn)質的飛躍，攻克技術難關才會得到大家的認可，華為不管采用聯(lián)發(fā)科還是高通的芯片，始終都沒有麒麟芯片好，所以在未來的發(fā)展中，華為應該盡早突破芯片難關。

面對即將發(fā)布的華為Mate40，也是代表了華為的實力，麒麟芯片受到限制，真的不知道麒麟芯片該如何崛起，大家覺得華為會采用高通驍龍芯片嗎?

關鍵詞： 鴻蒙 華為