2023年以來，芯片市場需求持續(xù)萎縮，全球芯片交付周期不斷下降。

近日，根據(jù)最新不完全預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2023年4月份全球芯片平均交付周期已低于20周。

“缺芯潮”逐漸消退，目前除了少部分高端料及汽車芯片，各大品牌的貨期正在縮短回歸至正常周期。

(資料圖)

下面，根據(jù)全球電子元器件代理公司富昌電子發(fā)布的《2023年Q2芯片市場行情報(bào)告》，整理出各類半導(dǎo)體器件的最新貨期及價(jià)格趨勢，供大家參考。

1、MCU/MPU

MCU/MPU等高端器件2023年Q2平均貨期進(jìn)一步回落，大部分產(chǎn)品的貨期持續(xù)下降，MCU/MPU的供應(yīng)持續(xù)改善。

從Microchip、NXP、瑞薩、ST等廠商的數(shù)據(jù)來看，8位MCU、32位MCU、32位MPU等產(chǎn)品的貨期呈縮短趨勢，價(jià)格保持平穩(wěn)態(tài)勢。

不過，英飛凌的汽車料依然很緊缺，供應(yīng)情況較上一季度沒有明顯改善。

2、存儲(chǔ)器

今年存儲(chǔ)行業(yè)業(yè)績慘淡，三星、SK海力士、美光等集體暴雷，需求嚴(yán)重下滑，存儲(chǔ)器2023年Q2貨期呈下降趨勢。

從統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)來看，僅Microchip的NOR閃存和EEPROM貨期保持上升，很多廠商的存儲(chǔ)產(chǎn)品貨期正在進(jìn)一步縮短，如ADATA、Cypress、Macronix、Kingston、瑞薩、ST等，其中ST的EEPROM雖然還是緊缺，但貨期已經(jīng)從52-54周縮短至24-26周。

3、模擬芯片

模擬芯片2023年Q2貨期總體趨于穩(wěn)定，與上個(gè)季度基本維持一致。

其中，MaxLinear的接口、Melexis的傳感器、瑞薩的開關(guān)穩(wěn)壓器、ST的傳感器和信號(hào)鏈、安森美的信號(hào)鏈等產(chǎn)品貨期出現(xiàn)下降趨勢。

此外，也有部分廠商的模擬產(chǎn)品價(jià)格呈上揚(yáng)走勢，如英飛凌、NXP、安森美、羅姆、TE的傳感器，英飛凌、NXP的汽車模擬產(chǎn)品，瑞薩、安森美的開關(guān)穩(wěn)壓器。

4、連接器

連接器2023年Q2貨期整體“穩(wěn)中帶跌”，價(jià)格趨于穩(wěn)定，僅個(gè)別產(chǎn)品價(jià)格出現(xiàn)上漲走勢。

Adam Tech、HALO Electronics、Hirose Electric、JST、Oupiin等廠商的連接器產(chǎn)品貨期持續(xù)回落，供應(yīng)情況不斷改善。

TE的不少連接器貨期也有所下降，如汽車連接器、圓形連接器、PCB連接器、數(shù)據(jù)和電信，但繼電器貨期仍保持上升趨勢。

5、分立器件

分立器件需求減少，2023年Q2貨期保持“穩(wěn)中帶跌”的態(tài)勢。

對比上一季度，Nexperia的二極管和晶體管貨期縮短明顯，如肖特二極管、齊納二極管、雙極二極管、數(shù)字晶體管、通用晶體管等產(chǎn)品貨期從8-50周縮短至4-20周。

英飛凌、安森美、Vishay、ST、羅姆、Microsemi等廠商的分立器件產(chǎn)品貨期依然不樂觀，貨期最長均在50周以上。

6、射頻和無線芯片

射頻和無線芯片需求保持旺盛，2023年Q2貨期和價(jià)格“穩(wěn)中有升”。

部分廠商的GPS、Wi-Fi模塊、大功率IC、LoRa等產(chǎn)品貨期仍較長，如MuRata、Cypress、SI、NXP、Silex，其中SI和NXP大功率IC貨期最長達(dá)到52周。

不過，u-blox的藍(lán)牙模塊、Wi-Fi模塊、蜂窩模塊、GPS等產(chǎn)品貨期下降明顯，已從26-52周縮短至12-26周。

以上就是各類半導(dǎo)體器件的2023年Q2貨期及價(jià)格趨勢，希望對大家有幫助！

總的來說，MCU/MPU、存儲(chǔ)器、模擬芯片、連接器、分立器件等產(chǎn)品整體貨期呈下降趨勢，除了部分高端料及汽車芯片，其他芯片供應(yīng)情況持續(xù)改善。

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