據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的新數(shù)據(jù)，10月份全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)24%至488億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.1%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“10 月份全球半導(dǎo)體需求仍然很高，所有主要區(qū)域市場(chǎng)的銷售額都同比大幅增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)芯片年銷售額和出貨量將在2021年創(chuàng)下歷史新高，2022年有望實(shí)現(xiàn)溫和的年度增長(zhǎng)。”

數(shù)據(jù)顯示，從地區(qū)來(lái)看，所有市場(chǎng)的銷售額同比增長(zhǎng)：歐洲增幅27.3%，美洲增幅29.2%，亞太地區(qū)/所有其他市場(chǎng)增幅29.2%。

SIA預(yù)計(jì)，今年全球半導(dǎo)體的銷售額將達(dá)到5530億美元，創(chuàng)下新高，同比增長(zhǎng)25.6%。對(duì)于2022年，SIA預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體的銷售額仍將保持增長(zhǎng)，但增速會(huì)放緩，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)8.8%，銷售額達(dá)到6015億美元，將再創(chuàng)新高。

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