硅光子技術國際領先企業(yè)之一的SiFotonics近期宣布，其基于CMOS制程的單片集成100G/400G硅光芯片出貨量，已連續(xù)4個季度保持高速增長，復合增長率超過100%，顯示出硅光集成產品的強勁增長。這些集成光芯片集成了上百個功能部件，包括多種光波導無源器件、衰減器、光探測器、分光器、阻容元件等，因而尺寸相對較大，對晶圓產能提出了新的要求，公司已經投資近千萬美元擴大芯片產能。

盡管5G市場需求放緩，但來自數據中心和數通市場的需求仍然強勁，特別是物聯網和智能駕駛應用的快速發(fā)展將顯著刺激市場需求。據此前市場研究機構Yole 預測，硅光子收發(fā)器市場將在2026年達到46億美元，2021年至2026年的CAGR為25%，整個硅光子芯片市場總額規(guī)模在2026年將超10億美元。

光迅科技(002281)在硅光子芯片領域處于國內領先地位，硅光技術數通產品產業(yè)化已于2016年啟動;

博創(chuàng)科技(300548)子公司上海圭博負責承擔上海“硅基高速光收發(fā)模塊開發(fā)和產業(yè)化項目”。

關鍵詞： 硅光子收發(fā)器市場 硅光集成產品 強勁增長 仍然強勁