臺(tái)積電算是中國(guó)企業(yè)嗎?

臺(tái)積電是中國(guó)企業(yè),臺(tái)積電全稱為臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,屬于半導(dǎo)體制造公司,美股代碼是TSM,成立于1987年,是專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè),總部與主要工廠位于中國(guó)臺(tái)灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。

臺(tái)積電能生產(chǎn)幾納米的芯片?

臺(tái)積電研發(fā)2nm和3nm制程工藝已經(jīng)不是新鮮事，現(xiàn)在有消息稱，臺(tái)積電開(kāi)始為蘋果和英偉達(dá)試產(chǎn)2nm制程芯片，毫無(wú)疑問(wèn)，臺(tái)積電在2nm制程研發(fā)的進(jìn)度超出不少人的預(yù)想。臺(tái)積電2nm制程工藝采用GAAFET架構(gòu)全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，結(jié)合現(xiàn)有的極紫外EUV光刻技術(shù)，綜合效能較前代工藝有著明顯提升，可應(yīng)用于移動(dòng)SOC、高性能CPU和GPU等領(lǐng)域。和3nm工藝相比，臺(tái)積電2nm工藝在相同功耗的前提下，性能提升約10%—15%，而在同樣性能的情況下，功耗降低了25%—30%。

相關(guān)消息顯示，臺(tái)積電2nm工藝的研發(fā)進(jìn)度非常順利，預(yù)計(jì)2025年即可開(kāi)始量產(chǎn)，首發(fā)嘗鮮臺(tái)積電3nm工藝的蘋果有望再次第一個(gè)使用臺(tái)積電2nm工藝，屆時(shí)臺(tái)積電將領(lǐng)先三星、英特爾，影響力獲得再一次的提升。

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