據媒體報道，PCB及IC載板供應商欣興電子公布的第二季度第二季度財報顯示，本期凈利潤18.25億元(新臺幣)，年增24.9%;累積上半年稅后凈利潤40.2億元，同比增長超過133%。財報表現優(yōu)于預期，同時公司高層透露到2025年的ABF產能幾乎被預訂一空。

IC載板是為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時是跟PCB之間提供一個電子的聯(lián)機。IC載板屬于資金密集型行業(yè)，技術要求高，擴產+爬坡周期長，供給釋放緩慢。欣興、IBIDEN等IC載板廠商短期失火黑天鵝事件下，供給進一步趨緊。由于供需關系失衡，以及5G、SPC等為首的下游應用的需求比較好，IC載板從去年四季度開始漲價，BT和ABF載板分別漲了20%及30%-50%。分析師預計，IC載板緊缺，漲價周期至少持續(xù)到2022年。未來隨著國內IDM和晶圓廠代工廠產能的逐漸釋放，拉動國內封裝測試需求。IC載板為封測環(huán)節(jié)重要原材料，預計隨著國內制造、封測產能的逐步釋放，國內IC載板需求大幅度提升，國內IC載板基材以及制造廠商受益國產化需求。

A股中，興森科技(002436)是國內唯一三星載板供應商，現有2萬平方米/月IC載板產能(FC-CSP，eMMC)。方邦股份(688020)具備量產芯片封裝基板(IC載板和類載板)HDI基材能力，珠海項目擴產的超薄銅箔可用于芯片封裝載板、HDI以及鋰電銅箔等領域，產品樣品已通過相關客戶認證。

關鍵詞： 國內IC載板 基材 制造廠商 受益 國產化需求