一、全球科技大浪潮:AI 與區(qū)塊鏈“量級(jí)雙升”

AI:2024 年全球人工智能市場規(guī)模約 2,792 億美元,預(yù)計(jì) 2030 年激增至 1.81 萬億美元,年復(fù)合增速 35.9%。

區(qū)塊鏈:全球區(qū)塊鏈技術(shù)市場正以 87.7% 的驚人 CAGR 奔跑,2030 年市值有望突破 1.43 萬億美元。

算力紅利、數(shù)據(jù)要素入表、Web3 監(jiān)管框架逐步清晰,讓“算法+共識(shí)”成為資本市場下一個(gè)沖鋒角。

二、香港主板:科技“升溫”數(shù)據(jù)讀秒

港交所 5 月推出 “TECH 通道”,為 Chapter 18C “專科技術(shù)公司”與 Chapter 18A 生科企業(yè)開辟快車道,為 AI、區(qū)塊鏈等前沿玩家掛牌“提速換擋”

三、并購重組通道:AI & 區(qū)塊鏈企業(yè)的“曲線沖主板”

反向收購:存量主板殼公司通過發(fā)行新股注入 AI / 區(qū)塊鏈資產(chǎn),滿足《上市規(guī)則》重大收購條款。

分拆上市:母公司先在A股或美股坐穩(wěn)現(xiàn)金牛,再把高成長的 AI/鏈業(yè)務(wù)打包來港。

SPAC 合并:利用港交所2022 年放開的 SPAC 框架做“先并后轉(zhuǎn)主板”,時(shí)間成本≈12–18 個(gè)月。

窗口期:恒指回暖、監(jiān)管沙盒加速、港元流動(dòng)性充沛,是 2025-2026 年科技資產(chǎn)登陸的“黃金兩年”。

四、愛高集團(tuán):老牌 IT 巨擘的二次騰飛

底蘊(yùn):1968 年創(chuàng)立的消費(fèi)電子先鋒,老牌消費(fèi)電子ODM,深耕50年。制造版圖遍布東莞厚街等地。

轉(zhuǎn)型動(dòng)作:

2025-05-06,宣布與深圳中城數(shù)科控股組建 “愛高創(chuàng)科控股”,切入數(shù)碼租賃、SaaS、電商科技與數(shù)字內(nèi)容全鏈路。

市場反應(yīng):當(dāng)日盤中股價(jià)一度 翻倍,收盤仍漲 80%,成交額近千萬港元,登上主板漲幅榜首位。

戰(zhàn)略框架:“硬件制造 + 軟件服務(wù) + 數(shù)字平臺(tái)”三位一體,疊加 AI 與區(qū)塊鏈賽道,重塑估值錨點(diǎn)。

愛高的快速“價(jià)值重估”驗(yàn)證了——傳統(tǒng)制造基因 + 新經(jīng)濟(jì)敘事 + 資本市場工具 = 二級(jí)市場高彈性。

五、投資啟示與前瞻

1.宏觀層面:AI 與區(qū)塊鏈確定性成長 × 香港國際資金池 → “雙高 β” 機(jī)會(huì)。

2.政策層面:FINI+TECH通道將掛牌周期壓縮約 30%;反向收購監(jiān)管口徑亦更精細(xì)。

3.企業(yè)側(cè):

a)  傳統(tǒng)工業(yè)數(shù)智化升級(jí):參考愛高模式,快速疊加 SaaS、數(shù)字資產(chǎn)托管、鏈上信任認(rèn)證等模塊。

b)  創(chuàng)業(yè)公司:利用并購/合并戰(zhàn)略對(duì)接主板平臺(tái),提早布局內(nèi)控與 ESG,會(huì)事半功倍。

4.投資者側(cè):重視“技術(shù)含量 × 并購彈性 × 政策匹配度”三維篩選;捕捉殼價(jià)值與題材動(dòng)能雙輪驅(qū)動(dòng)。

AI 與區(qū)塊鏈正把 “算力 + 算法 + 資產(chǎn)” 三重引擎推向資本快車道。香港憑借完善的制度紅利和國際資金樞紐地位,正成為全球科技企業(yè)的價(jià)值放大器。愛高集團(tuán)的再度騰飛只是序章。

免責(zé)聲明：市場有風(fēng)險(xiǎn)，選擇需謹(jǐn)慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。

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