特斯拉AI Day放著一張夸張的芯片圖

2021-09-14 13:35:14 來源：網(wǎng)易科技

前一陣，馬斯克發(fā)推特宣布了特斯拉“AI Day”將會在北美時間8月19日正式舉行。根據(jù)之前他的推特所說，發(fā)布會將會介紹特斯拉在人工智能領域的軟件和硬件進展，尤其是在神經(jīng)網(wǎng)絡的訓練和預測推理方面，另外這次活動的主要目的也是為了招攬人才。

就像2019年的“Autonomous Day”和2020年的“Battery Day”一樣，估計“AI Day”整個發(fā)布會將會涉及大量的軟件、硬件的技術細節(jié)，以此來向外界“秀肌肉”。而外界認為這種技術“秀肌肉”正是特斯拉招攬人才的獨特方式。

特斯拉的AI硬件負責人Peter Bannon曾在接受采訪時說：“你知道有很多人想要來特斯拉工作的根本原因，僅僅是因為他們想要從事于(FSD)的研發(fā)和相關工作。”

神秘的Dojo計算機芯片

在“AI Day”發(fā)布會的邀請函上，放著一張夸張的芯片圖。

從圖上估測，該芯片才用了非常規(guī)的封裝形式，第一層和第五層銅質(zhì)結(jié)構是水冷散熱模塊;紅色圈出的第二層結(jié)構由5*5陣列共25個芯片組成;第三層為25個陣列核心的BGA封裝基板;第四層和第七層應該只是物理承載結(jié)構附帶一些導熱屬性;藍色圈出的第六層應該是功率模塊，以及上面豎著的黑色長條，很可能是穿過散熱與芯片進行高速通信的互聯(lián)模塊;

從第二層結(jié)構的圓形邊角，以及擁有25個芯片結(jié)構來看，非常像Cerebras公司的WSE超大處理器，即特斯拉可能采用了TSMC(臺積電)的InFO-SoW(集成扇出系統(tǒng))設計。

所謂InFo-SoW設計，簡單理解來說就是原本一個晶圓(Wafer)能夠“切割”出很多個芯片，做成很多個CPU/GPU等類型的芯片(根據(jù)設計不同，光刻時決定芯片類型)，而InFo-SoW則是所有的芯片都來自于同一個晶圓，不但不進行切割，反而是直接講整個晶圓做成一個超大芯片，實現(xiàn)system on wafer的設計。

據(jù)悉，這么做的好處有三個：極低的通訊延遲和超大的通訊帶寬、能效的提升。

所以“AI Day”邀請函上面放出的這張圖，應該就是馬斯克所謂的Dojo超級計算機的自研芯片。其實馬斯克早在2019年“Autonomous Day”就提到過Dojo，稱Dojo是能夠利用海量的視頻(級別)數(shù)據(jù)，做“無人監(jiān)管”的標注和訓練的超級計算機。

馬斯克為什么要做Dojo?

其實這個問題馬斯克曾在推特中回復過，大致意思為：“只有解決了真實世界的AI問題，才能解決自動駕駛問題……除非擁有很強的AI能力以及超強算力，否則根本沒辦法……自動駕駛行業(yè)大家都很清楚，無數(shù)的邊緣場景只能通過真實世界的視覺AI來解決，因為整個世界的道路就是按照人類的認知來建立的……一旦擁有了解決上述問題的AI芯片，其他的就只能算是錦上添花。”

自動駕駛目前需要解決的難題，其實最核心和最困難的就是“感知”，換句話說系統(tǒng)對周圍駕駛環(huán)境的感知能力越強，其自動駕駛的綜合能力就越強;也就是從這里，行業(yè)里分成了兩大流派，一個是以特斯拉和Mobileye(同時也有Lidar方案)為首的純視覺方案;另外是其他所有相關公司，想盡可能加入更多的傳感器融合方案。

這里暫且不去討論究竟哪條路徑是正確的，因為很有可能未來實現(xiàn)殊同同歸的結(jié)果。但是，無論是哪條路徑，都需要對海量的數(shù)據(jù)進行深度學習，也就是對神經(jīng)網(wǎng)絡的訓練，才有可能實現(xiàn)所謂完全自動駕駛，而且這是唯一途徑。

所以，總體來看，如果特斯拉完成了Dojo的打造，那么就能夠以驚人的效率用海量的數(shù)據(jù)進行訓練，解決各種“邊緣場景”的問題，加快自動駕駛系統(tǒng)的成熟和完善;更關鍵的是，特斯拉對其軟硬件的垂直整合度非常高，不僅不受制于別人，而且能夠以此作為服務，給外界提供深度學習的訓練業(yè)務。